时间: 2024-04-24 21:33:33 | 作者: 乐鱼网官网入口
证券之星音讯，联瑞新材(688300)04月12日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。
出资者：董秘好。请问，贵司的球硅球铝产品除了在hbm产业链中运用，还应用在哪些职业？是否运用在基站设备，手机及其它电子科技类产品，锂电池，固态电池？
联瑞新材董秘：敬重的出资者，您好！公司产品处于产业链上游，大范围的应用于芯片封装用环氧塑封资料（EMC）、液态塑封资料（LMC）、颗粒塑封资料（GMC）、底部填充资料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜、热界面资料、新能源范畴用胶黏剂等职业，终究可应用于基站设备、消费电子、锂电池等职业。感谢您的重视。
联瑞新材董秘：敬重的出资者，您好！在先进封装范畴，公司继续聚集高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）等下流应用范畴的先进的技能，继续推出了多种标准低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品，继续完成用户对功能、质量继续提高的产品需求。感谢您的重视。
出资者：海力士曾揭露发表，“球硅和球铝是作为HBM1晋级至HBM3、HBM3E的要害资料”，请问公司现在球硅和球铝的产能水平怎么？
联瑞新材董秘：敬重的出资者您好，公司现在全体球形产品产能能够彻底满意市场需求，感谢您的重视。
出资者：据新闻媒体报道海外HBM内存2024年产能都现已预订一空，而且产能和产值2024年都增幅显着。公司做为首要封装资料供货商，现在配套的高端产品订单和销量增幅显着吗？
联瑞新材董秘：敬重的出资者，您好！关于销量的有关状况，您能够留心公司后续公告，感谢您的重视。
出资者：请问公司Low-球形氧化铝产品和壹石通的有啥差异？有无剧烈的竞赛？
联瑞新材董秘：敬重的出资者您好，企业首要竞赛目标为海外同行，感谢您的重视。
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