时间: 2024-04-24 21:33:17 | 作者: 乐鱼网官网入口
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：董秘您好，HBM等先进封装预期带来Underfill底填充的增量，请问公司Underfill底填充事务发展怎么？是否可用于先进封装？请具体的介绍下，谢谢！
回天新材（300041.SZ）11月21日在出资者互动渠道表明，公司产品Underfill 环氧胶用于芯片先进封装，该产品已在H公司、欧菲光等标杆客户处批量运用。
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回天新材：公司Underfill环氧胶已在通讯电子职业标杆客户中测试通过并批量运用
回天新材：公司产品UV低CTE edgebond胶用于处理大尺度芯片的防护
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